高科技廠房之半導(dǎo)體或光電等設(shè)備制程,因?yàn)榻ㄖ锉旧怼⑷藛T走動(dòng)及內(nèi)部機(jī)械與周遭環(huán)境之?dāng)_動(dòng)而產(chǎn)生共振,進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品不佳率的增加;為有效降低微振動(dòng)對(duì)產(chǎn)品不佳率之影響,應(yīng)使機(jī)械設(shè)備于符合微振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)之環(huán)境下運(yùn)作。為達(dá)到「昆山龍騰光電有限公司」廠房?jī)?nèi)Array 電測(cè)新機(jī)基座之微振動(dòng)反應(yīng)符合通用振動(dòng)規(guī)范要求,故委托「昆山祺邁測(cè)控設(shè)備有限公司」進(jìn)行設(shè)備基座測(cè)量,以確保產(chǎn)品之合格率。本次檢測(cè)的目標(biāo)項(xiàng)目為Array 電測(cè)新機(jī)基座的振動(dòng)分析。
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